Microchip 1075MP

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

Chassis Mount, Surface Mount

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

65 V

RoHS

Compliant

Package Description

CASE 55FW-1, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

1075MP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.53

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

BIP 射频小信号

最大功率耗散

250 W

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

O-XRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

65 V

最大集电极电流

6.5 A

增益

8.5 dB

转换频率

1.15 GHz

最大耗散功率(Abs)

250 W

集电极电流-最大值(IC)

6.5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

65 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

50 pF