Microchip A3P1000-FGG144T

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

A3P1000-FGG144T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Risk Rank

5.23

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

97

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

STD

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm