Microchip AGL400V5-CSG196

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-TFBGA, CSBGA

供应商器件包装

196-CSP (8x8)

终端数量

196

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.25

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL400V5-CSG196

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

143

Package

Tray

Base Product Number

AGL400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

IGLOO

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

9216

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

速度等级

STD

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

宽度

8 mm

长度

8 mm