Microchip M2GL090TS-FCS325

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Manufacturer Part Number

M2GL090TS-FCS325

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA325,21X21,20

Risk Rank

5.27

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

M2GL090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

180

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86184

总 RAM 位数

2648064

逻辑单元数

86316