Microchip M2S010-1VFG256I

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

138

Package

Tray

Base Product Number

M2S010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S010-1VFG256I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

138

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

138

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

逻辑单元数

12084

闪光大小

256KB

宽度

14 mm

长度

14 mm