Microchip M2S010T-1FG484M

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Voltage, Rating

150 V

Number of I/Os

233

Package

Tray

Base Product Number

M2S010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

12084 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package Description

FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S010T-1FG484M

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.81

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

容差

1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.4 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

250 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

233

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

MILITARY

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

233

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

逻辑单元数

12084

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

高度

650 µm

宽度

23 mm

长度

23 mm