参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
供应商器件包装
400-VFBGA (17x17)
终端数量
400
Number of I/Os
207
Package
Tray
Base Product Number
M2S025
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Shipping Restrictions
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L1 Cache Instruction Memory
-
Maximum Clock Frequency
166 MHz
Number of Logic Elements
27696 LE
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
90
Mounting Styles
SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs
2308 LAB
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip Technology / Atmel
RoHS
Details
L1 Cache Data Memory
-
Data RAM Size
64 kB
Package Description
VFBGA-400
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA400,20X20,32
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
1.14 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M2S025TS-1VFG400I
Package Code
LFBGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
1.26 V
Risk Rank
5.81
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
SiT8208
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
类型
XO (Standard)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
SOC - Systems on a Chip
技术
CMOS
电压 - 供电
2.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
频率
38MHz
频率稳定性
±10ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
JESD-30代码
S-PBGA-B400
功能
Standby (Power Down)
基本谐振器
MEMS
最大电流源
33mA
输出的数量
207
资历状况
不合格
电源
1.2 V
电流 - 电源(禁用)(最大值)
70µA
速度
166MHz
内存大小
64KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小
256 kB
连接方式
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
207
座位高度-最大
1.51 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
产品类别
SoC FPGA
速度等级
1
绝对牵引范围 (APR)
--
主要属性
FPGA - 25K Logic Modules
逻辑单元数
27696
核数量
1 Core
闪光大小
256KB
产品类别
SoC FPGA
座位高度(最大)
0.039 (1.00mm)
宽度
17 mm
长度
17 mm
评级结果
--