Microchip M2S150T-FCG1152I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

574

Package

Tray

Base Product Number

M2S150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

146124 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S150T-FCG1152I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Risk Rank

5.77

Supply Voltage-Max

1.26 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

35 mm

长度

35 mm