Microchip MDS150

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

55

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

MDS150

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETICALLY SEALED, 55AW STYLE 1, 3 PIN

Risk Rank

5.8

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Collector-Emitter Breakdown Voltage

60 V

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

350 W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDFM-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

55 V

最大集电极电流

4 A

增益

10 dB

转换频率

1.09 GHz

集电极基极电压(VCBO)

55 V

集电极-发射器电压-最大值

60 V

最高频段

L带

辐射硬化

无