Microchip MDS60L

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MDS60L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED PACKAGE-2

Risk Rank

5.85

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Collector-Emitter Breakdown Voltage

65 V

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

120 W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率耗散

120 W

箱体转运

BASE

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

65 V

最大集电极电流

4 A

增益

10 dB

转换频率

1.09 GHz

集电极基极电压(VCBO)

65 V

最大耗散功率(Abs)

120 W

发射极基极电压 (VEBO)

3.5 V

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

65 V

最高频段

L带

辐射硬化

无