Microchip MRF555T

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MRF555T

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.35

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

磁盘按钮

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

集电极-发射器电压-最大值

16 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

5.5 pF