Microchip MS2553C

包装/外壳

TDFN-CU-12

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Development Kit

MAX20076EVKIT

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

490

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Maxim Integrated

Brand

Maxim Integrated

Input Voltage-Max

36 V

Input Voltage-Min

3.5 V

RoHS

Details

SwitchingFrequency

2.1 MHz

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MS2553C

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

小型降压转换器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

PMIC - Power Management ICs

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-CRFM-F2

输出的数量

1 Output

资历状况

不合格

输出电压

5 V, 3 V to 10 V

配置

SINGLE

输出电流

1.2 A

箱体转运

BASE

静态电流

6.6 uA

拓扑

巴克

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

产品类别

开关稳压器

最大耗散功率(Abs)

175 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

20

最高频段

L带

输入电压

3.5 V to 36 V

关机

Shutdown

产品类别

开关稳压器