Microchip UTV200

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

UTV200

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Risk Rank

5.11

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Number of Elements

2

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

4.5 A

集电极-发射器电压-最大值

28 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

36 pF