Microchip VRF157FL

包装/外壳

T2

表面安装

YES

供应商器件包装

T2

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Body Orientation

Straight

Mounting

电缆安装

Continuous Drain Current Id

60

Package

Tube

Base Product Number

VRF157

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Voltage Rated

170 V

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VRF157FL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

Drain Current-Max (ID)

60 A

系列

-

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

Housing

端子表面处理

锡银铜

性别

Receptacle

额定电流

4mA

螺距

3.0000 mm

技术

MOSFET

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

80MHz

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

接头数量

2 POS

配置

N-Channel

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.35

箱体转运

SOURCE

测试电流

800 mA

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

增益

21dB

DS 击穿电压-最小值

170 V

信道型

N

功率 - 输出

600W

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

噪声图

-

电压-测试

50 V

最高频段

甚高频段