Microchip Technology A2F200M3F-1CS288

包装/外壳

288-TFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

288-CSP (11x11)

终端数量

288

Tradename

SmartFusion

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

176

Number of Logic Array Blocks - LABs

-

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

2000 LE

Data RAM Size

64 kB

L1 Cache Data Memory

-

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

100 MHz

Core

ARM Cortex M3

RoHS

N

Number of I/Os

MCU - 31, FPGA - 78

Package

Tray

Base Product Number

A2F200

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA, BGA288,21X21,20

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA288,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F200M3F-1CS288

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

系列

A2F200

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B288

输出的数量

78

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

100MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

256 kB

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

78

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

逻辑块数量

4608

逻辑单元数

4608

核数量

1 Core

等效门数

200000

闪光大小

256KB

宽度

11 mm

长度

11 mm