Microchip Technology LX2205ILQ

表面安装

YES

终端数量

16

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

Automotive

无

PPAP

无

Mounting

表面贴装

Package Height

1(Max)

Package Width

4

Package Length

4

PCB changed

16

Supplier Package

MLPQ EP

Package Description

4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLP-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-45 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX2205ILQ

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.35 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm