Microchip Technology M2S005-VFG256

包装/外壳

BGA-256

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

6060 LE

Number of I/Os

161 I/O

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Distributed RAM

191 kbit

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

505 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

119

Unit Weight

0.167354 oz

Package

Tray

Base Product Number

M2S005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA256,16X16,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S005-VFG256

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.77

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

161

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

程序内存大小

128 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

161

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

逻辑单元数

6060

核数量

1 Core

闪光大小

128KB

宽度

14 mm

长度

14 mm