Microchip Technology M2S060TS-FGG676

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

56520 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

4710 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Tradename

SmartFusion2

Number of I/Os

387

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB