Microchip Technology M2S090-1FCSG325

包装/外壳

FCBGA-325

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x13.5)

终端数量

325

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

86316 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

7193 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

176

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

M2S090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-325

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S090-1FCSG325

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.78

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

180

座位高度-最大

1.16 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

逻辑单元数

86316

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

11 mm

长度

13.5 mm