参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
484-BGA
表面安装
YES
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
终端数量
484
Shipping Restrictions
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RoHS
N
Core
ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency
166 MHz
L1 Cache Instruction Memory
-
L1 Cache Data Memory
-
Data RAM Size
64 kB
Number of Logic Elements
86316 LE
Moisture Sensitive
有
Number of Logic Array Blocks - LABs
7193 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
60
Instruction Set Architecture
RISC
I/O Voltage
1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 V
Interface Type
CAN/Ethernet/Serial I2C/SPI/UART/USB
JTAG Support
有
Mounting
表面贴装
Number of I/Os
267
Package
Tray
Base Product Number
M2S090
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
BGA, BGA484,22X22,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA484,22X22,40
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
1.14 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
M2S090-FG484
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
ARMu00ae Cortexu00ae-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusionu00ae2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 484-FPBGA (23x23)
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
1.26 V
Risk Rank
5.83
Usage Level
Commercial grade
包装
Tray
系列
SmartFusion2
操作温度
0 to 85 °C
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
484
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
267
资历状况
不合格
工作电源电压
0.95, 1.05, 2.375, 2.625 V
电源
1.2 V
温度等级
OTHER
界面
CAN/Ethernet/Serial
速度
166MHz
内存大小
64 KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小
512 kB
连接方式
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MCU, FPGA
数据总线宽度
32 Bit
输入数量
267
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
筛选水平
Commercial
主要属性
FPGA - 90K Logic Modules
逻辑单元数
86316
核数量
1 Core
闪光大小
512KB
设备核心
ARM Cortex-M3
宽度
23 mm
长度
23 mm