Microchip Technology M2S150-1FCSG536I

包装/外壳

536-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

536-CSPBGA (16x16)

终端数量

536

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

146124 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

12177 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Number of I/Os

293

Package

Tray

Base Product Number

M2S150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-536

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA536,30X30,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S150-1FCSG536I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.77

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B536

输出的数量

293

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

293

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB