Microchip Technology M2S150TS-1FCSG536

包装/外壳

536-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

536-CSPBGA (16x16)

终端数量

536

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

146124 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

12177 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Number of I/Os

293

Package

Tray

Base Product Number

M2S150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.82

Supply Voltage-Max

1.26 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

M2S150TS-1FCSG536

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.14 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

FBGA-536

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B536

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

512KB