Microchip Technology M2S150TS-1FCVG484

包装/外壳

484-BFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (19x19)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

146124 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

12177 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Number of I/Os

273

Package

Tray

Base Product Number

M2S150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA-484

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S150TS-1FCVG484

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.81

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

3.15 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

宽度

19 mm

长度

19 mm