Micron MT16HTF25664HY-667

表面安装

NO

终端数量

200

Manufacturer Part Number

MT16HTF25664HY-667

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

DIMM, DIMM200,24

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIMM

Package Equivalence Code

DIMM200,24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDMA-N200

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

4.32 mA

组织结构

256MX64

输出特性

3-STATE

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.112 A

记忆密度

17179869184 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR内存模块

刷新周期

8192