Micron Technology Inc PF38F5060M0Y0B0

表面安装

YES

终端数量

105

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA105,9X12,32

Access Time-Max

96 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA105,9X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PSEUDO SRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

105

JESD-30代码

R-PBGA-B105

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00016 A

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

11 mm

宽度

9 mm