Micron Technology Inc. MT29F4G01AAADDHC-ITX:D

工厂交货时间

3 Weeks

包装/外壳

63-VFBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

63

Current - Supply (Nom)

12mA

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2012

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

63

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

端子间距

0.8mm

频率

50MHz

基本部件号

MT29F4G01

内存大小

4Gb 4G x 1

访问时间

15 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

4GX1

内存宽度

1

密度

4 Gb

待机电流-最大值

0.00005A

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

1b

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

最大结点温度（Tj）

110°C

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

页面尺寸

2kB

环境温度范围高

85°C

宽度

10.5mm

长度

13mm

高度

1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无