Microsemi Corporation 2N5795

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-78-6 Metal Can

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

操作温度

-65°C~175°C TJ

包装

Bulk

已出版

2003

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最大功率耗散

600mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-MBCY-W8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

功率 - 最大

600mW

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

2 PNP (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

60V

最大集电极电流

600mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 150mA 10V

最大集极截止电流

10μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.6V @ 50mA, 500mA

转换频率

200MHz

集电极基极电压(VCBO)

60V

关断时间-最大值（toff)

140ns

接通时间-最大值(ton)

50ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant