Microsemi Corporation 2N7227

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-254-3, TO-254AA (Straight Leads)

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

14A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

4W Ta 150W Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Bulk

已出版

1997

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

参考标准

MIL

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

315m Ω @ 9A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

110nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

400V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

14A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

56A

DS 击穿电压-最小值

400V

雪崩能量等级（Eas）

700 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant