NTE Electronics, Inc. NTE175

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-213AA, TO-66-2

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-66

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

NTE175

Manufacturer

NTE Electronics

Package

Bag

Current-Collector (Ic) (Max)

2 A

厂商

NTE Electronics, Inc

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

15 MHz

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NTE ELECTRONICS INC

Risk Rank

1.72

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

35 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 100mA, 10V

最大集极截止电流

5mA

JEDEC-95代码

TO-66

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

750mV @ 125mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

300 V

频率转换

15MHz

最大耗散功率(Abs)

40 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

300 V

环境耗散-最大值

40 W