NXP 1N821

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Frequency-Self-Resonant

8MHz

Inductance Frequency-Test

796kHz

Material-Core

Ceramic

Package Description

DIE-3

Package Style

特殊形状

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N821

Power Dissipation (Max)

0.475 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.73

Part Package Code

DO-7

操作温度

-25°C ~ 85°C

系列

1210

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Wirewound

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

65mA

引脚数量

2

JESD-30代码

S-XXSS-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

电感,电感

150µH

直流电阻（DCR）

15 Ohm Max

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

谐振@频率

20 @ 796kHz

饱和电流

--

最大电压允差

4.84%

JEDEC-95代码

DO-204AH

电压温度系数

0.62 mV/°C

座位高度(最大)

0.087 (2.20mm)

评级结果

--