1PS59SB10 T/R详情
NXP 1PS59SB10 T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
1PS59SB10T/R
Power Dissipation (Max)
0.25 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
0.8 V
Risk Rank
5.84
Part Package Code
SC-59
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.70
技术
SCHOTTKY
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.2 A
最大非代表Pk前进电流
0.6 A
反向电流-最大值
2 µA
反向恢复时间-最大值
0.005 µs
1PS59SB10 T/R拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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