NXP 2PB709BSL215

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件包装

TO-236AB

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

200 mA

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

150°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q101

功率 - 最大

250 mW

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

210 @ 2mA, 10V

最大集极截止电流

10nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

250mV @ 10mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50 V

频率转换

200MHz