NXP 54ABT573/BRA

表面安装

NO

质量

250g

终端数量

20

Dimensions

100 x 51 x 63mm

Charge Current

750mA

Maximum Output Power

11W

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

54ABT573/BRA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

输出电压

12V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

7.5 ns

插头类型

EU

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

输入电压

190 → 264V ac

宽度

7.62 mm