NXP 74HC374DB，118

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Circular

Voltage, Rating

600V

Package

Tray

Mated Stacking Heights

-

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.604 (15.35mm)

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

Coeur PowerWize

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

2

应用

-

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

入口保护

-

绝缘高度

0.872 (22.15mm)

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.669 (17.00mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.138 (3.50mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Silver

接触总长度

-

特征

电路板指南

触点表面处理厚度 - 配套

125.0µin (3.18µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

125.0µin (3.18µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0