NXP 74LVC2G66GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

38 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2G66GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.28

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

46 dB

开启时间-最大值

13 ns

关机时间-最大值

11.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm