NXP 74LVC2G66GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

SQUARE

Package Code

VQCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Manufacturer Part Number

74LVC2G66GM

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

38 Ω

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

46 dB

开启时间-最大值

13 ns

关机时间-最大值

11.5 ns

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm