NXP BAP1321-04 T/R

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP1321-04T/R

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.41

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

200 kOhms

端子表面处理

TIN

组成

Metal Film

应用

ATTENUATOR; SWITCHING

功率(瓦特)

1.75W

HTS代码

8541.10.00.80

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

针形二极管

JEDEC-95代码

TO-236AB

频带

S带

二极管电容-最大值

0.45 pF

少数载流子寿命

0.5 µs

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

二极管正向电阻-最大值

1.3 Ω

座位高度(最大)

--