NXP BAP50-05W T/R

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 days ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Voltage, Rating

200 V

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP50-05WT/R

Power Dissipation (Max)

0.24 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SC-70

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

JESD-609代码

e3

终止次数

2

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

46.4 kΩ

端子表面处理

TIN

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Power resistor, Thick Film

HTS代码

8541.10.00.80

额定功率

1 W

最大功率耗散

1 W

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

箱码（公制）

5025

箱码（英制）

2010

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

弱电

Compliant

二极管类型

针形二极管

电阻数

1

二极管电容-最大值

0.6 pF

少数载流子寿命

1.05 µs

二极管正向电阻-最大值

5 Ω

宽度

2.4892 mm

高度

550 µm

长度

5 mm

辐射硬化

无