BAS216 /T3详情
NXP BAS216 /T3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
2
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bulk
Base Product Number
055917
厂商
Molex
Product Status
活跃
Risk Rank
5.19
Forward Voltage-Max (VF)
1.25 V
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of Elements
1
Manufacturer
恩智浦半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Power Dissipation (Max)
0.4 W
Manufacturer Part Number
BAS216/T3
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
150 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Style
小概要
Package Description
R-CDSO-R2
系列
*
JESD-609代码
e2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8541.10.00.70
端子位置
DUAL
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-CDSO-R2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.25 A
Rep Pk反向电压-最大值
85 V
最大非代表Pk前进电流
4 A
反向电流-最大值
1 µA
反向恢复时间-最大值
0.004 µs
BAS216 /T3拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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