BAS70 /T3详情
NXP BAS70 /T3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
第一种连接器安装类型
面板安装
第二个连接器安装类型
面板安装
1st Contact Gender
Female
Package
Bag
Overall Impedance
50 Ohms
Base Product Number
Q-1X02R0
厂商
Amphenol Custom Cable
1st Connector Mounting Feature
Bulkhead - Front Side Nut
Product Status
活跃
2nd Contact Gender
Female
Frequency-Max
11 GHz
2nd Connector Mounting Feature
Bulkhead - Front Side Nut
Cable Types
RG-58
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BAS70/T3
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.08
Part Package Code
SOT-23
操作温度
-
系列
-
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
颜色
Black
HTS代码
8541.10.00.70
技术
SCHOTTKY
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
入口保护
-
样式
SMA to N-Type
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.07 A
Rep Pk反向电压-最大值
70 V
JEDEC-95代码
TO-236AB
第一个连接器
SMA Jack, Right Angle
第二个连接器
N-Type Jack
特征
Shielded
长度
118.1 (3.0m) 9.8
BAS70 /T3拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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