NXP BAS83，115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, SMD, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BAS83,115

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.74

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.70

技术

SCHOTTKY

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.03 A

最大非代表Pk前进电流

0.5 A

反向电流-最大值

0.2 µA