BAS83,135详情
NXP BAS83,135重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
2220 (5750 Metric)
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
VJ2220
厂商
Vishay Vitramon
Product Status
活跃
Voltage Rated
200V
Package Description
HERMETIC SEALED, GLASS, SMD, 2 PIN
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
BAS83,135
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
1 V
Risk Rank
5.74
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ OMD
尺寸/尺寸
0.226 L x 0.200 W (5.74mm x 5.08mm)
容差
±5%
ECCN 代码
EAR99
温度系数
X7R
应用
敏感型
HTS代码
8541.10.00.70
电容量
0.12 µF
技术
SCHOTTKY
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
不合格
Brand Name
恩智浦半导体
引线间距
-
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
引线样式
-
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.03 A
最大非代表Pk前进电流
0.5 A
反向电流-最大值
0.2 µA
特征
Soft Termination, High Voltage
座位高度(最大)
-
厚度(最大)
0.086 (2.18mm)
评级结果
-
BAS83,135拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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