NXP BAT83，113

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

TV07DZ

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

BAT83,113

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DO-34

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

121

端子表面处理

TIN

颜色

Black

应用

Military

HTS代码

8541.10.00.70

紧固类型

Threaded

额定电流

-

技术

SCHOTTKY

端子位置

AXIAL

方向

B

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

黑锌镍

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

21-121

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

-

输出电流-最大值

0.03 A

JEDEC-95代码

DO-34

最大非代表Pk前进电流

0.15 A

反向电流-最大值

0.2 µA

反向恢复时间-最大值

0.005 µs

特征

校准盘

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-