BB151,115详情
NXP BB151,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bag
Base Product Number
DIV43E17
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Package Description
R-PDSO-G2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
BB151,115
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.75
Part Package Code
SC-76
系列
*
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDSO-G2
资历状况
不合格
Brand Name
恩智浦半导体
配置
SINGLE
二极管类型
可变电容二极管
二极管电容-标称
19.1 pF
二极管电容比-最小值
1.45
BB151,115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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