NXP BC55-10PASX

包装/外壳

3-UDFN Exposed Pad

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DFN2020D-3

Product Status

活跃

厂商

恩智浦半导体

Current-Collector (Ic) (Max)

1 A

Package

Bulk

系列

-

操作温度

150°C (TJ)

功率 - 最大

420 mW

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

63 @ 150mA, 2V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

60 V

频率转换

180MHz