NXP BC68-25PA115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-PowerUDFN

供应商器件包装

3-HUSON (2x2)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

2 A

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

150°C (TJ)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

17.86°C/W @ 100 LFM

功率 - 最大

420 mW

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 500mA, 1V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 200mA, 2A

电压 - 集射极击穿（最大值）

20 V

频率转换

170MHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--