NXP BC807-25 215

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件包装

TO-236AB

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Base Product Number

BC80

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

500 mA

系列

pushPIN™

操作温度

150°C (TJ)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.07°C/W @ 100 LFM

功率 - 最大

250 mW

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 100mA, 1V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45 V

频率转换

80MHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--