NXP BC847AW 115

包装/外壳

620-BBGA Exposed Pad

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

620-PBGA (29x29)

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100 mA

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC83xx

包装

Tray

零件状态

Obsolete

基本部件号

MPC8347

速度

266MHz

核心处理器

PowerPC e300

功率 - 最大

200 mW

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

110 @ 2mA, 5V

最大集极截止电流

15nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 5mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45 V

频率转换

100MHz

电压 - I/O

2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

DUART, I²C, PCI, SPI

协处理器/DSP

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保安功能

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显示和界面控制器

--

萨塔

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