BC850BW115详情
NXP BC850BW115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
通孔
房屋材料
Plastic
Contact Materials
Bronze
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
公母针
定位的数量
54
颜色
Black
行数
2
性别
Male
螺距
2.54 mm
接头数量
54
房屋颜色
Black
行间距
2.54 mm
触点配接长度
8.0772 mm
宽度
4.88 mm
高度
2.29 mm
长度
68.2 mm
无铅
含铅
BC850BW115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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