BCP68,115详情
NXP BCP68,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
TO-261-4, TO-261AA
引脚数
4
供应商器件包装
SOT-223
质量
4.535924 g
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Collector-Emitter Saturation Voltage
500 mV
Collector-Emitter Breakdown Voltage
20 V
Number of Elements
1
RoHS
Compliant
Current-Collector (Ic) (Max)
1 A
系列
*
操作温度
150°C (TJ)
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
1.4 W
频率
170 MHz
极性
NPN
元素配置
Single
功率耗散
1.35 W
功率 - 最大
1.4 W
增益带宽积
170 MHz
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
20 V
最大集电极电流
2 A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
85 @ 500mA, 1V
最大集极截止电流
100nA (ICBO)
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
500mV @ 100mA, 1A
电压 - 集射极击穿(最大值)
20 V
最高频率
170 MHz
转换频率
170 MHz
最大击穿电压
20 V
频率转换
170MHz
集电极基极电压(VCBO)
32 V
发射极基极电压 (VEBO)
5 V
宽度
3.7 mm
高度
1.7 mm
长度
6.7 mm
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
BCP68,115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。